特徴

C-300-MCU-T

• マスキングテープ付の錫めっき銅箔です。
• 筐体への導電処理（めっき・導電塗装）が省略できます。
• 塗装後、マスキングテープは簡単に錫めっき銅箔表面から剥がすことができます。
• マスキングテープ剥離後の錫めっき銅箔表面は導電面として使用できます。
• 導電性の粘着剤を使用しているため、シールド効果を低下させません。
• 加工・貼付け作業が容易に行えます。

C-300-MCU-M

• マスキングテープ付の錫めっき銅箔です。
• 筐体への導電処理（めっき・導電塗装）が省略できます。
• 塗装後、マスキングテープは簡単に錫めっき銅箔表面から剥がすことができます。
• マスキングテープ剥離後の錫めっき銅箔表面は導電面として使用できます。
• 導電性の粘着剤を使用しているため、シールド効果を低下させません。
• 加工・貼付け作業が容易に行えます。
• 特性はC-300-MCU-Tと同じです。

仕様

C-300-MCU-T

• 1巻30m

C-300-MCU-M

• 1シート10枚入

用途

• 筐体のグラウンディングとシールディング
• 塗装時のマスキングと筐体の防食

備考

• 切断加工品、異形加工品の製作もできます。

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